Selektīvā lodēšana salīdzinājumā ar viļņlodēšanu PCB montāžai

Pārskats

Diviem PCB blokiem var būt līdzīgs caurumu -caurumu tapu skaits, un tiem joprojām ir nepieciešami pilnīgi atšķirīgi lodēšanas ceļi.

Vienam var būt atvērta lodēšanas puse, izlīdzinātas savienotāju rindas un pietiekami daudz atstarpes, lai lielākā daļa savienojumu varētu iziet cauri kontrolētam lodēšanas vilnim. Otrs var novietot tos pašus savienojumus starp apakšējās -puses SMT pakotnēm, augstiem komponentu korpusiem un vara-smagajiem savienojumiem, kas nesasilst vienādi.

PIN skaits vien neizšķir lēmumu. Arī pasūtījuma daudzums.

Lodēšanai ar viļņiem parasti ir jēga, ja plaša vai palešu{0}}noteikta lodēšanas iedarbība ir praktiska un daudzus caur{1}}caurumu savienojumus var apstrādāt kopā. Selektīvai lodēšanai parasti ir jēga, ja lodēšanas kontakts ir jāierobežo līdz noteiktām zonām vai ja montāžas viļņa -saderība radītu pārmērīgu aizsardzību un papildu darbu.

Salīdzinājums jāsāk ar samontēto lodēšanas pusi, nevis ar tilpuma noteikumu vai iekārtas nosaukumu.

 

Sāciet ar salikto lodēšanas pusi

Apgrieziet komplektu otrādi.

Šeit kļūst redzamas palešu atveres, apakšējās

Pirms selektīvās lodēšanas un viļņu lodēšanas salīdzināšanas atzīmējiet:

• katra cauruma{0}}novadīšanas vieta;
• apakšējie -puses SMT komponenti;
• detaļu korpusi, kas stiepjas pāri lodēšanas zonām;
• augstas vai temperatūras{0}}jutīgas daļas;
• lielas-masas un vara-savienojumi;
• izmantojamās konveijera un dēļu -balsta malas;
• zonas, kuras varētu pakļaut caur viļņu paliktni;
• savienojumiem, ko fiziski var sasniegt selektīvs lodēšanas instruments;
• kontakti un funkcionālās virsmas, kurām jābūt aizsargātām.

Praksē pirmās domstarpības bieži vien nav par to, kura mašīna ir spējīgāka. Tas ir par to, ko atbrīvotie faili var tikt pakļauti. PCB izkārtojums, montāžas rasējums, paletes koncepcija un piedāvājums var ietvert nedaudz atšķirīgus lodēšanas{2} sānu stāvokli. Kamēr šie pieņēmumi nav saskaņoti, procesu salīdzināšana ir priekšlaicīga.

Lodēšanas -sānu ekspozīcijas karte parasti stāsta ražošanas komandai vairāk nekā apgalvojums, piemēram, "20 THT komponenti" vai "1000 dēļi".

PCB ar vairākām atvērtām savienotāju rindām var būt piemērota -caurviļņu lodēšanai pat mērenā daudzumā. Plāksne ar tikai nedaudziem THT savienojumiem joprojām var būt neērta selektīvai lodēšanai, ja apkārtējie komponenti bloķē instrumenta pieeju.

Pirmais praktiskais jautājums ir vienkāršs:

▎Cik liela daļa no lodēšanas puses var tikt pakļauta, un kādus savienojumus iekārta var fiziski sasniegt?

 

Kas nepieciešams viļņu lodēšanai no PCB

Lodēšana ar viļņiem parasti izvada PCB bloku, izmantojot plūsmu un iepriekšēju uzsildīšanu, pirms atklātās lodēšanas{0}}puses saskaras ar kontrolētu kausēta lodmetāla vilni.

Tās efektivitāte ir saistīta ar daudzu pieejamu savienojumu kopīgu apstrādi.

PCB parasti ir spēcīgāks viļņu{0}}lodēšanas kandidāts, ja:

• ievērojama THT populācija ir pieejama no lodēšanas puses;
• savienotāju rindas un svina raksti atbalsta stabilu lodēšanas plūsmu;
• apakšējā-puses SMT nav vai to var aizsargāt ar praktiskiem instrumentiem;
• dēļu un paneļu izmēri paliek stabili, veicot atkārtotas konstrukcijas;
• ir pieejamas piemērotas konveijera un atbalsta malas;
• plaša plūsma, priekšsildīšana un lodēšanas iedarbība ir saderīga ar produktu;
• palešu apstrāde nedominē ražošanas maršrutā.

Faktiskais lodēšanas kontakts ir atkarīgs no vairāk nekā no iekārtas iestatījumiem, kas parādīti procesa lapā. Rezultātu var ietekmēt dēļu vai paletes platums, konveijera apstākļi, viļņu ģeometrija, kontakta garums, svina izvirzījums, lodēšanas drenāža un savienojuma stāvoklis.

Divas tapas vienā savienotājā ne vienmēr redz identiskus termiskos un lodēšanas{0}}plūsmas apstākļus.

Viļņu ekspozīciju var noteikt palete

Viļņu lodēšana bieži tiek raksturota kā pilnīga PCB apakšpuses nolaišana pāri izkausētai lodēšanai.

Šis apraksts ir noderīgs, taču tas ne vienmēr ir fiziski precīzs.

Selektīva lodēšanas palete vai cita kontrolēta aizsardzības metode var:

• vairoga apakšējās -puses SMT sastāvdaļas;
• Atklājiet tikai nepieciešamās cauruma -caurumu atveres;
• atbalsta plānu vai neregulāru PCB;
• saglabāt valdes pozīciju;
• aizsargāt jutīgas virsmas no tieša lodēšanas kontakta.

Daudzu jauktu{0}}tehnoloģiju PCB komplektu salīdzinājums ir šāds:

▎Paletes-noteiktā ekspozīcija pret sprauslu- vai iegremdēšanas-rīka-noteikto ekspozīciju.

Jautājums nav tikai par to, vai paleti var izgatavot. Tā atverēm jānodrošina uzticama piekļuve lodēšanai, neradot bloķētus savienojumus, sliktu drenāžu, pārmērīgu sienu biezumu, komponentu traucējumus vai sarežģītu slodzi.

Saskaitiet darbu ap vilni

Īsai konveijera caurlaidei joprojām var būt nepieciešams:

• palešu projektēšana un izgatavošana;
• palešu iekraušana un noņemšana no palešu;
• pagaidu maskēšana;
• palešu tīrīšana un apkope;
• komponentu-orientācijas vadīklas;
• bloķētu vietu manuāla lodēšana;
• izlikt-viļņu pieskārienu-;
• papildu pārbaude;
• pārstrādāt.

Šīs darbības nepadara viļņu lodēšanu par nepiemērotu. Tie ietilpst procesa izmaksās.

Ātra viļņu pāreja ir vērtīga tikai tad, ja darbs pirms un pēc tā tiek kontrolēts.

Kas nepieciešams selektīvai lodēšanai no PCB

Selektīva lodēšana izmanto kušņu un kausētu lodmetālu uz programmētiem savienojumiem vai zonām, nevis pakļauj katru atvērto lodēšanas{0}}puses vietu vienam plašam viļņam.

Selektīvās sistēmas izmanto vairākas rīku konfigurācijas, tostarp:

• viena mini{0}}viļņu sprausla;
• vairāki sprauslu izmēri;
• vairākas lodēšanas tvertnes vai sprauslas;
• vairāku{0}}viļņu rīks;
• īpašs iegremdēšanas rīks;
• paralēlā vai vairāku{0}}staciju apstrāde.

Selektīvo lodēšanu nevajadzētu samazināt līdz vecajam attēlam, kurā viena sprausla lēnām apstrādā vienu tapu pēc otras.

Viena{0}}sprauslu sistēma var iet pa sērijveida ceļu. Vairāku-staciju vai vairāku-viļņu konfigurācija var apstrādāt vairākas apvienotas grupas vai komplektus paralēli. Caurlaidību nosaka aprīkojuma konfigurācija, programma, dēļu pārsūtīšana, priekšsildīšanas stratēģija un kopīga sadale.

Selektīvā lodēšana parasti ir spēcīgāka kandidāte, ja:

• THT savienojumi aizņem ierobežotas montāžas vietas;
• apakšējā-puses SMT ierobežo plašu viļņu iedarbību;
• funkcionālām vai jutīgām virsmām nepieciešama aizsardzība;
• savienotāji ir sadalīti pa PCB;
• dažādām locītavu grupām ir nepieciešami atšķirīgi piekļuves vai uzturēšanās apstākļi;
• vilnis-palešu atvēršana kļūtu sarežģīta;
• preču varianti bieži mainās;
• mērķtiecīga plūsma un lodēšanas pielietojums vienkāršo kopējo maršrutu.

Programma nevar izveidot mehānisku klīrensu

Selektīvā lodēšana ir programmējama, bet instrumentam joprojām ir jāsasniedz savienojums.

Procesa pārskatīšanas laikā pārbaudiet:

• sprauslas izmērs un lodēšanas{0}}viļņa nospiedums;
• pieejas virziens un klīrenss;
• komponenta-ķermeņa pārkare;
• tuvumā esošās augstās sastāvdaļas;
• svina un spilventiņu atstatums;
• dēļa atbalsts;
• atrašanās vietas noteikšana un iespīlēšana;
• lodēšanas drenāža;
• piekļuve plūsmai;
• locītavu secība;
• vietējā vara masa;
• instrumentu maiņa;
• pirmā{0}}raksta iestatīšana.

PCB var būt nepiemērots plaša viļņu iedarbībai un joprojām ir sarežģīts selektīvai lodēšanai.

Selektīva lodēšana ierobežo nevajadzīgu lodēšanas iedarbību; izkārtojumam joprojām ir jānodrošina izmantojama piekļuve katram mērķa savienojumam.

Vietējais kontakts nepadara pārējo PCB termiski neredzamu

Selektīvais lodēšanas vilnis vai iegremdēšanas rīks saskaras ar noteiktu zonu, bet visa montāža joprojām piedalās termiskajā procesā.

Siltums var pārvietoties pa:

• komponentu vadi;
• pārklātas{0}}caur-caurumu mucas;
• vara plaknes;
• PCB lamināts;
• tuvumā esošas lielas{0}}masas locītavas.

Procesā var izmantot arī plašu vai zonētu priekšsildīšanu.

Tāpēc selektīvās -lodēšanas veiktspēja ir atkarīga no PCB konstrukcijas, komponentu termiskās masas, plātņu izgatavošanas, plūsmas ķīmijas, lodēšanas sakausējuma, priekšsildīšanas un iekārtas konfigurācijas-ne tikai no ieprogrammētā instrumenta ceļa.

Tās priekšrocība ir kontrolēta tieša iedarbība, nevis pilnīga termiskā izolācija.

Salīdziniet katra maršruta darbu

Līnijas -lodēšanas vai selektīvās-lodēšanas rinda citātā reti atspoguļo visu ražošanas ceļu.

Noderīgā izmaksu salīdzinājumam jāietver:

• inženierija un programmēšana;
• palešu vai armatūras sagatavošana;
• dēļu apstrāde;
• plūsmas un lodēšanas patēriņš;
• priekšsildīšanas un lodēšanas laiks;
• palešu, sprauslu vai instrumentu apkope;
• tīrīšana un pārbaude;
• pieskarties-un pārstrādāt;
• produktu maiņa;
• atkārtoti izmantot atkārtotiem pasūtījumiem.

Tas, kas pazūd no mašīnas cikla, bieži atkal parādās kaut kur citur-kā palešu apstrāde, instrumentu pārvietošana, maskēšana, pieskāriens-, tīrīšana vai pārbaude.

Lētāka mašīnas darbība ne vienmēr ir lētāks pabeigtais montāžas ceļš.

Pārbaudiet savienojumu, ne tikai dēli

Viena un tā pati PCB var saturēt vairākas dažādas caur{0}}caurumu lodēšanas problēmas.

Signāla savienotājs var izveidot savienojumu ar gaismas pēdām. Strāvas terminālis var tieši savienoties ar lielām iekšējām plaknēm. Transformatora vads var pārnest siltumu būtiskas sastāvdaļas korpusā. Gara savienotāju rinda var iztukšot lodmetālu savādāk nekā izolēta tapa.

Kopīgās pārskatīšanas laikā ņemiet vērā:

• pin{0}}to-caure attiecības;
• pārklājuma-caur-caurumu konstrukcija;
• svina izvirzījums;
• komponentu un PCB lodējamība;
• spilventiņu un termisko{0}}reljefu dizains;
• vara sadale;
• komponenta termiskā masa;
• plūsmas ķīmija;
• lodēšanas sakausējums;
• uzsildīt;
• kontakta vai uzturēšanās laiks;
• pieejamā lodēšanas plūsma un drenāža.

Lodēšanas temperatūras vai kontakta laika palielināšana nav universāls līdzeklis nepilnīga caurumu aizpildīšanai.

Savienojums var zaudēt siltumu caur svinu, pārklātu mucu, detaļas korpusu vai vara konstrukciju ātrāk, nekā process var to aizstāt. Var būt saistīta arī slikta lodēšana, ierobežota piekļuve, neatbilstoša priekšsildīšana vai nepiemērota vadu un caurumu ģeometrija.

Vara masa maina apkures problēmu; aprīkojuma piekļuve un pieejamais procesa logs joprojām nosaka maršrutu.

Lielas -termiskās-masas mezgliem var izstrādāt gan viļņu lodēšanu, gan selektīvo lodēšanu. Izvēlētajam procesam ir jāuzsilda mērķa savienojums, neradot nepieņemamus efektus citur.

Atlaidiet maršrutu, pēc tam pārbaudiet pirmo rakstu

Procesa lēmums nedrīkst palikt kā piezīme citātā vai e-pasta pavedienā.

Pirms ražošanas izlaistajam maršrutam ir jānorāda:

• izvēlētais lodēšanas process;
• PCB un montāžas pārskatīšana;
• lodmetāla sakausējums un plūsma;
• paletes, nesēja, armatūras vai instrumenta pārskatīšana;
• aizsargātas lodēšanas{0}sānu zonas;
• programmētas apvienotās grupas;
• priekšsildīšanas un termiskie pieņēmumi;
• svina sagatavošanas vai apgriešanas prasības;
• pārbaudes un pieņemšanas kritēriji;
• sekundāras manuālas darbības;
• nosacījumi, kas prasa klienta apstiprinājumu.

Pēc tam pirmajā rakstā tiek pārbaudīts, vai šie pieņēmumi darbojas faktiskajā montāžā.

Pirmā{0}}raksta verifikācija var ietvert:

• redzamo lodēšanas savienojumu pārbaude;
• pārklājuma{0}}caur-caurumu aizpildīšanas pārbaude;
• komponentu -sānu lodēšanas pacelšanās un mitrināšanas pārbaude atbilstoši atbrīvotajiem kritērijiem;
• palešu, balstu un instrumentu atstarpes apstiprināšana;
• pārbaudot, vai nav izveidoti tilti, lāstekas, lodēšanas lodītes, bojāti komponenti vai nevēlama plūsmas iedarbība;
• termisko apstākļu apstiprināšana, ja nepieciešami profila pierādījumi;
• reģistrēt apstiprinātās procesa korekcijas pirms atlikušās izveides ieņēmumu.

Piemērojamās IPC J-STD-001 un IPC-A-610 prasības var izmantot kopā ar klienta rasējumu, ražošanas specifikāciju, izstrādājuma klasi un līguma pieņemšanas kritērijiem.

Iekārta neizvēlas pieņemšanas kritērijus.

Izlaistās produkta prasības to dara.

 

Kas OEM pircējiem jānosūta procesa pārskatīšanai

Ar MK vien nepietiek, lai izvēlētos cauruma{0}}lodēšanas ceļu.

Noderīga projekta ievade ietver:

• PCB izgatavošanas dati;
• montāžas rasējumi un augšējo- un apakšējo-sānu skati;
• BOM un izvēlieties{0}}un-ievietojiet datus, ja tie ir pieejami;
• PCB paneļa vai masīva informācija;
• THT komponentu saraksts;
• savienotāja un komponentu izmēri;
• svina-garuma vai apgriešanas prasības;
• noteikti komponentu temperatūras ierobežojumi;
• lodēt-sānu atturēšanas-zonas;
• lodēšanas{0}}sakausējuma prasības;
• paredzamais būvniecības daudzums, ražošanas stadija un produktu klāsts;
• apstrādes, pārbaudes, tīrīšanas un izsekojamības prasības.

Noderīgs pieprasījums EMS pakalpojumu sniedzējam ir:

▎Iesakiet cauruma{0}}caurumu lodēšanas ceļu un nosakiet pieņēmumus, instrumentus, sekundārās darbības, pārbaudes apjomu un visas konstrukcijas izmaiņas, kas nepieciešamas, lai padarītu šo maršrutu atkārtojamu.

Šis pieprasījums ir noderīgāks nekā pieprasīt tikai zemāko lodēšanas cenu.

 

Kā STHL atbalsta procesa pārskatīšanu

Shenzhen STHL Technology Co., Ltd. atbalsta SMT, izmantojot -caurumu ievietošanu un lodēšanu, jauktas-tehnoloģijas PCB montāžu, viļņlodēšanu, selektīvo lodēšanu, pārbaudi un projekta -specifisku pārbaudi apstiprinātā projekta ietvaros.

Ražošanas pārskats var attiekties uz:

• lodēšanas{0}}sānu komponentu izplatīšana;
• apakšējā-sānu atstarpe;
• palešu vai selektīva{0}}rīka piekļuve;
• savienotāju un lielas{0}}masas savienojumu vietas;
• procesa secība;
• instrumenti un dēļu atbalsts;
• lodēšanas sakausējums;
• pārbaudes prasības;
• paredzamais daudzums un produktu klāsts.

Pārskatīšana neaizstāj klienta produkta{0}}dizaina pilnvaras vai atbrīvotās pieņemšanas prasības. Tās mērķis ir noteikt, vai pieejamie projekta dati atbalsta praktisku un atkārtojamu ražošanas ceļu.

Pārskatiet STHLPCB montāžaiespējas, kad ir jāsaskaņo SMT, DIP montāža, caur{0}}caurumu lodēšana, pārbaude un pakārtotā ražošana.

Iesniedziet PCB datus, MK, montāžas rasējumus, daudzumu un procesa prasībasPieprasīt cenas piedāvājumu, vai sazinietiesinfo@pcba-china.com.

Secinājums

Selektīva lodēšana un viļņlodēšana veido caur{0}}caurumu savienojumus, dažādos veidos kontrolējot lodēšanas iedarbību.

Viļņu lodēšana vislabāk darbojas, ja daudzus pieejamus savienojumus var apstrādāt kopā un lodēšanas puse sadarbojas ar plašu vai palešu{0}}noteiktu viļņu procesu.

Selektīvā lodēšana vislabāk darbojas, ja plūsma un lodēšana jāsaņem tikai noteiktām zonām vai ja pārējā montāžas viļņa -saderība radītu pārāk daudz aizsardzības un{1}}papildu darbu.

Apjoms ietekmē izmaksu modeli. Tas jānovērtē pēc tam, kad ir izprasta lodēšanas-puses iedarbība, fiziskā piekļuve, savienojuma apsilde, instrumenti un sekundārās darbības.

Izvēlieties maršrutu, kuru ir visvieglāk pārbaudīt, un atkārtojiet to visā komplektācijā{0}}nevis maršrutu, kas vienā piedāvājuma rindiņā izklausās lētākais.